华为什么造不出芯片，因为缺乏技术专利和设备。

华为本身就没有芯片设计能力，它在电子设备制造业几乎是“零售”层面的，而芯片的研发和制造比较复杂，需要通过大量的技术研发、生产设备以及典型的制造流程才能完成，因此华为芯片的研发就受到了很大的限制。

华为在芯片设计上，也不存在任何先于指定厂家的竞争优势，在市场上也没有太多难度，所以华为造不出芯片。

即使没有涉及到芯片设计，华为也可以依靠外购、代工、合作，使用外部芯片设计产品，从而实现自己有芯片制造能力的假象，这也是华为为什么不能自己造芯片的原因所在。

华为自己生产不出来芯片

没错，华为虽然在硬件设备上占据重要地位，但它自己并不生产芯片。

华为主要依靠芯片行业巨头英特尔，荷兰晶体管制造商台积电（TSMC），以及韩国三星等芯片供应商提供芯片。

它也和中国国产芯片厂商合作，比如中国的高校，华为嗯嗯特别合作，中兴，海康威视等等。

台积电是华为最重要的芯片供应商，它为华为提供了全面的芯片支持，从早期的2G移动通信芯片，到后来的3G,4G和5G芯片，台积电都对华为提供了技术支持服务。

因此，在生产芯片方面，我们可以明确地看出，华为并没有自己生产芯片。

华为为什么做不出来芯片

华为目前没有做出芯片的主要原因是：

一是技术突破的难度很大，从事芯片的技术人员需要掌握几十年的经验，需要耗费大量的研发时间和费用，仅仅几年的时间是不够的。

二是华为投入的研发资源还不够，半导体市场是一个投入大、利润小的行业，单是芯片就需要投入大量成本，但很难马上获取利润，华为有限的资金投资于芯片开发，一旦出现问题其商业后果也将不堪设想。

此外，国内或者海外的大型半导体厂商，在技术和经验上都远超华为，很难和他们在芯片研发的竞争中取胜。